三溫分選系統(tǒng)
產(chǎn)品描述:三溫分選系統(tǒng)是集成電路半導(dǎo)體行業(yè)的系列化測(cè)控解決方案。 承載了“賦能制造業(yè),讓制造更簡單"的企業(yè)愿景。產(chǎn)品線覆蓋了從手動(dòng)到自動(dòng)、從芯片到模塊的全場(chǎng)景應(yīng)用,滿足客戶不同需求。
產(chǎn)品概述
品牌 | 其他品牌 | 應(yīng)用領(lǐng)域 | 化工,電子 |
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產(chǎn)品描述
SD2000T三溫分選系統(tǒng)是集成電路半導(dǎo)體行業(yè)的系列化測(cè)控解決方案。 承載了“賦能制造業(yè),讓制造更簡單"的企業(yè)愿景。產(chǎn)品線覆蓋了從手動(dòng)到自動(dòng)、從芯片到模塊的全場(chǎng)景應(yīng)用,滿足客戶不同需求。該產(chǎn)品具有如下優(yōu)勢(shì):輕松完成對(duì)管狀、弧形等異型結(jié)構(gòu)產(chǎn)品的高精度高柔性加工,降低 80% 調(diào)試時(shí)間,提升 20% 生產(chǎn)節(jié)拍; 快速建立自動(dòng)化方案模型,完成工藝流程和生產(chǎn)的完整運(yùn)動(dòng)控制仿真、調(diào)試和部署,利用工業(yè)級(jí)CAM自動(dòng)生成運(yùn)動(dòng)軌跡,降低 80% 機(jī)器設(shè)備研發(fā)調(diào)試時(shí)間。
三溫分選系統(tǒng)技術(shù)指標(biāo):
設(shè)備型號(hào) | 指標(biāo)名稱 | 描述 |
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DX2000T | 測(cè)試位 | 支持單顆 / 兩顆測(cè)試 |
料盤尺寸 | JEDEC(315mm × 135.9mm × 7.62mm) | |
上料形式 | 自動(dòng)上料 | |
封裝類型 | QFP、SOP、TSOP、PGA、BGA、PLCC、CSP等 | |
封裝尺寸 | 3mm×3mm ~ 55mm×55mm | |
溫度范圍 | -65℃ ~ +155℃ | |
低溫制冷量 | 200W@-45℃,100W@-65℃ | |
溫控精度 | <0.5℃ | |
預(yù)熱區(qū) | 加熱位置 8~16個(gè) | |
溫度傳感器 | PT100 熱電偶 | |
通訊方式 | TTL,GPIB | |
產(chǎn)能 | amb1200 hot/cold 800 | |
測(cè)試壓力 | Max. 60Kgf | |
故障率 | 0/5000 ~ 1/10000 | |
電氣要求 | AC200 ~ 240V 50/60Hz, 單相 9KVA | |
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